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Z8F1680SJ020SG是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC,包括Encore!R XPR系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.078125盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽),工作温度范围为0°C ~ 70°C(TA),该设备也可用作23个I/O。此外,速度为20MHz,设备采用eZ8核心处理器,设备具有3K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、LED、LVD、POR、PWM、温度传感器、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,核心为eZ8,处理器系列为Z8F168x,数据总线宽度为8位,电源电压Max为3.6V,电源电压Min为1.8V,最大时钟频率为20MHz,I/O数量为37I/O,数据RAM大小为2kB,定时器计数器数量为3个定时器。
Z8F1680SJ020EG是一款集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于0.078125 oz单位重量,数据表中显示了1.8 V的最小电源电压,提供3.6 V等最大电源电压功能,速度设计用于20MHz,以及编码器!R XPR系列,该设备也可以用作3K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供16KB(16K x 8)程序存储器大小,该设备具有断电检测/复位、LED、LVD、POR、PWM、温度传感器、外围设备WDT,包装为管式,封装外壳为28-SOIC(0.295“,7.50mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器数量为3个定时器,I/O数量为37个I/O,I/O数量23个,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C SPI UART,数据RAM大小为2kB,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为eZ8,核心为eZ9,连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART。
Z8F1681AN024XK,带电路图,包括DALI、DMX、I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 10x12b、D/a 1x12b等数据转换器功能,安装样式设计为在SMD/SMT中工作,以及36个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用44-LQFP封装盒,设备具有封装托盘,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,程序内存大小为16KB(16K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为Z8 Encore!XPR,速度为24MHz,供应商设备封装为44-QFP(10x10),单位重量为0.012561盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
Z8F1681AN024XK2246,带EDA/CAD模型,包括Z8 Encore!XPR系列,它们设计用于托盘包装,振荡器类型如数据表注释所示,用于内部,提供程序存储器类型功能,如FLASH,核心处理器设计用于eZ8,以及DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备还可用于DALI、DMX、I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB连接。此外,数据转换器为A/D 10x12b、D/A 1x12b,该设备提供8位核心尺寸,该设备具有供应商设备包的44-QFP(10x10),包壳为44-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为36,RAM大小为2K x 8,速度为24MHz,程序内存大小为16KB(16K x 8),电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。