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PIC18F45J50T-I/ML是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN，包括PICR XLP？18J系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.013051盎司，安装类型设计用于SMD/SMT以及44-VQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为44-QFN（8x8），该设备提供34个I/O，该设备具有48MHz的速度，核心处理器为PIC，RAM大小为3.8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.15 V ~ 3.6 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为32KB（16K x 16），数据转换器为A/D 13x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2 V至2.75 V 2.15 V至3.6 V，接口类型为EUSART I2C SPI，核心为PIC18，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为2.15 V，最大时钟频率为48 MHz，ADC通道数为13，数据RAM大小为3776 B，定时器计数器数为5定时器，ADC分辨率为10位。
PIC18F45J50-I/PT是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP，包括2.15 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在2.15 V电源电压最小值下工作，电源电压最大值显示在数据表注释中，用于3.6 V，提供供应商设备包功能，如44-TQFP（10x10），速度设计为在48MHz下工作，以及PICR XLP？18J系列，该设备也可以用作3.8K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供32KB（16K x 16）程序存储器大小，设备具有产品MCU，处理器系列为PIC18，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为托盘交替封装，封装盒为44-TQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至2.75 V 2.15 V至3.6 V，定时器计数器数量为5个定时器，I/O数量为34个，ADC通道数量为13个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为48MHz，接口类型为EUSART I2C SPI，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 13x10b，数据总线宽度为8位，核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB，ADC分辨率为10位。
PIC18F45J50T-I/PT是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP，包括10位ADC分辨率，它们设计为与I2C、SPI、UART/USART、USB连接一起工作。数据表中显示了用于PIC18的核心，该PIC18提供PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 13x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为3776 B，该设备采用EUSART I2C SPI接口类型，该设备最大时钟频率为48 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为13，I/O数为34，定时器计数器的数量为5个定时器，工作电源电压为2 V至2.75 V 2.15 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为44-TQFP，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序内存大小为32KB（16K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为3.8K x 8，系列为PICR XLP？18J，速度为48MHz，供应商设备包为44-TQFP（10x10），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为2.15V，电源Vcc-Vdd为2.15V~3.6V。
