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MB9AF131KBQN-G-AVE2,带引脚细节,包括FM3 MB9A130LB系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于48-QFN(7x7),以及37个I/O,该设备也可以用作20MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M3,该设备提供8K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CSIO、I2C、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为a/D 6x12b,振荡器类型为内部。
MB9AF131KBPMC-G-SNE2,带有用户指南,包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与48-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于20MHz,提供FM3 MB9A130LB等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有48-LQFP封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为37,数据转换器为a/D 6x12b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M3,连接为CSIO、I2C、,开始(URT/U)。
MB9AF131KBQNG-AVE2,电路图由Spansion制造。是嵌入式微控制器的一部分,并支持ARM微控制器-MCU。