多芯片LIN封装系统(SiP)专为LIN总线节点应用而设计,支持车内LIN网络的高度集成解决方案。第一个芯片ATA6624(LIN系统基础芯片)具有集成的LIN收发器、5V电压调节器和车窗看门狗。第二个芯片包含Microchip AVR ATmega88汽车微控制器,具有高级RISC架构和8 KB闪存。LIN-SBC和微控制器的所有引脚都是粘结在一起的,为客户的应用提供了与使用分立部件时相同的灵活性。
特色
全体的
● 单封装完全集成Atmel®AVR®8位微控制器,带LIN收发器、5V调节器(85mA电流能力)和看门狗
● 睡眠模式下的电流消耗非常低
● 8K字节/16K字节闪存,用于应用程序(Atmel ATA6612C/ATA6613C)
● 电源电压高达40V
● 工作电压:5V至27V
● 温度范围:Tcase–40°C至+125°C
● QFN48,7mm×7mm封装