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PIC18LF26J13T-I/SO是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC，包括PICR XLP？18J系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及28-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作22个I/O。此外，速度为48MHz，该设备采用PIC核心处理器，该设备具有3.8K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2V~2.75V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（32K x 16），和数据转换器为A/D 10x10b/12b，振荡器类型为内部，工作电源电压为2 V至3.6 V，内核为PIC，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位。
PIC18LF26J13T-I/SS是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28SSOP，包括2 V~2.75 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于与28-SSOP供应商设备包一起工作。速度如数据表注释所示，用于48MHz，提供PICR XLP？18J，RAM大小设计为3.8K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作64KB（32K x 16）程序内存大小。此外，该产品为MCU，该设备为PIC18处理器系列，该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为28-SSOP（0.209“，5.30mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至3.6 V，I/O数量为22，数据转换器为A/D 10x10b/12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC18LF26J13T-I/ML是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC内核一起工作，数据表中显示了用于PIC的核心处理器，该处理器提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及a/D 10x10b/12b数据转换器，该设备还可以用作22个I/O。此外，工作电源电压为2 V至3.6 V，其工作温度范围为-40°C至85°C（TA），该设备具有振荡器类型的内部，包装箱为28-VQFN裸露垫，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序内存大小为64KB（32K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为3.8K x 8，系列为PICR XLP？18J，速度为48MHz，供应商设备封装为28-QFN（6x6），电源Vcc-Vdd为2V~2.75V。
