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S1C17W15F002100是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100QFP，包括S1C17W15系列，它们设计用于托盘封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如100-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及100-QFP（14x14）供应商设备封装，该设备还可以用作35个I/O。此外，速度为4.2MHz，该设备采用S1C17核心处理器，该设备具有4K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、POR、PWM、RFC、SNDA、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.2 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.2 V至3.6 V，接口类型为I2C UART，核心为S1C17，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为4.2 MHz，数据RAM大小为4kB，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为RAM。
S1C17W15D001000是IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE，包括1.2V~3.6V电源Vcc Vdd，它们设计为与芯片供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于4.2MHz，提供S1C17W1 5等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LCD、POR、PWM、RFC、SNDA、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有封装盒模具，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.2V至3.6V，I/O数量为35，其最低工作温度范围是-40°C，它的最大工作温度范围为+85 C，最大时钟频率为4.2 MHz，接口类型为I2C UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为4kB，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为S1C17，核心为S1C18，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
带有电路图的S1C17M01F201100，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计为与S1C17核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位处理器的核心尺寸，该处理器提供19个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作64-TQFP封装盒。此外，包装为托盘，设备提供AMRC、LCD、PWM、RFC、WDT外围设备，设备具有32KB（32K x 8）的程序内存大小，程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，速度为16.3MHz，供应商设备包装为64-TQFP（10x10），电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V。
S1C17M01F00C100是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64TQFP，包括托盘封装，它们设计用于与S1C17核心处理器一起工作，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供I2C、IrDA、SPI、UART/USART等连接功能，程序存储器类型设计用于FLASH，以及AMRC、LCD、PWM、RFC、WDT外围设备，该设备也可以用作64-TQFP封装盒。此外，RAM大小为4K x 8，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），该设备具有32KB（32K x 8）的程序内存大小，I/O数量为19，核心大小为16位，速度为16.3MHz，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V。
