设备概述
本文档包含有关以下设备的设备特定信息：
•图片16f73
•图16f74
•图16f76
•图片16f77
PIC16F73/76器件仅提供28针封装，而PIC16F74/77器件提供40针和44针封装。
高性能RISC CPU：
•高性能RISC CPU
•仅需35个单字说明即可学习
•除程序分支为两个周期外的所有单周期指令
•工作速度：DC-20 MHz时钟输入DC-200 ns指令周期
•高达8K x 14个字的FLASH程序存储器，高达368 x 8字节的数据存储器（RAM）
•引脚与PIC16C73B/74B/76/77兼容
•引脚与PIC16F873/874/876/877兼容
•中断功能（最多12个源）
•八级深度硬件堆栈
•直接、间接和相对寻址模式
•处理器读取程序内存
CMOS技术：
•低功耗、高速CMOS FLASH技术
•全静态设计
•宽工作电压范围：2.0V至5.5V
•高吸收/源电流：25 mA
•工业温度范围
•低功耗：
-<5 mA（典型值，5V，4 MHz）
-20µA典型@3V，32 kHz
-<1µA典型待机电流
特色
外围设备：
•Timer0:8位定时器/计数器，带8位预分频器
•定时器1：16位定时器/计数器，带预分频器，可在睡眠期间通过外部晶体/时钟递增
•Timer2:8位定时器/计数器，带8位周期寄存器、预分频器和后分频器
•两个捕获、比较、PWM模块
-捕获为16位，最大分辨率为12.5 ns
-比较为16位，最大分辨率为200纳秒
-PWM最大分辨率为10位
•8位，最多8通道模数转换器
•带SPI的同步串行端口（SSP）™ （主模式）和I2C™ （从属）
•通用同步异步收发信机（USART/SCI）
•并行从端口（PSP），8位宽，带外部RD、WR和CS控制（仅限40/44引脚）
•用于欠压复位（BOR）的欠压检测电路
