9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5506JBD64E，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC5506JBD64E参考价格为6.12000美元。NXP美国股份有限公司LPC5506JBD64E封装/规格：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP。您可以下载LPC5506JBD64E英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的，你可以通过电子邮件或在线信息联系我们，如LPC5506JBD64E价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
PC54P带有引脚细节，包括双面覆铜FR4，2盎司材料，其设计尺寸为18.00“x 12.00”（457.4mm x 304.8mm），板厚度如数据表注释所示，适用于0.062“（1.57mm）1/16”，提供Proto板类型功能，如覆铜，正敏化。
PC54P-E带用户指南，包括18.00“x 18.00”（457.2mm x 457.2mm）尺寸尺寸，设计用于铜包层、正敏化原型板类型，材料如数据表注释所示，用于铜包FR4，双面，2盎司，提供板厚度功能，如0.062“（1.57mm）1/16”。
带有电路图的PC54-E，包括0.062“（1.57mm）1/16”板厚，设计用于与双面2盎司的覆铜FR4一起工作。数据表注释中显示了用于无涂层覆铜的原型板类型，其尺寸尺寸特征为18.00“x 18.00”（457.2mm x 457.2mm）。
PC55具有EDA/CAD模型，包括铜包层、无涂层原型板类型，设计用于与铜包层FR4、单面、1盎司的材料一起操作。数据表注释中显示了尺寸尺寸，用于4.50“x 3.00”（114.3mm x 76.2mm），具有0.031“（0.79mm）1/32”等板厚特性。
