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CY8C22345-24SXI是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括PSOCR1 CY8C22xxx系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.078125盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于PSoC，以及28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为28-SOIC，设备提供24个I/O，设备速度为24MHz，核心处理器为M8C，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.25 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 3x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.25 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为M8C，处理器系列为CY8C2xx45，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为24 MHz，I/O数量为24 I/O，数据RAM大小为1 kB，计时器计数器数量为2 Timer，数据RAM类型为SRAM。
CY8C22345-24SXIT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括3 V~5.25 V电压电源Vcc Vdd，它们设计用于0.078125 oz单位重量的操作，产品名称显示在数据表注释中，用于CapSense，提供最小电源电压功能，如3 V，最大电源电压设计用于5.25 V，以及28-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作24MHz速度。此外，该系列为PSOCR1 CY8C22xxx，设备提供1K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，程序存储器大小为16KB（16K x 8），处理器系列为CY8C2xx45，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为28-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3.3 V 5 V，I/O数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为I2C，数据RAM大小为1 kB，数据转换器为A/D 3x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位，核心处理器为M8C，核心是M8C，连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
CY8C22345-24PVXAT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SSOP，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计用于M8C核心，数据表中显示了用于M8C的核心处理器，其提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 3x10b数据转换器，该设备也可以用作1kB数据RAM大小。此外，接口类型为I2C，器件采用SMD/SMT安装方式，器件具有24个I/O数量，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为28-SSOP（0.209英寸，5.30mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为PSOCR1 CY8C22xxx，速度为24MHz，供应商设备包为28-SSOP，商品名为CapSense，单位重量为0.080001盎司，电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.25 V。
