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XC2650P-03S是耦合器混合2650-2800MHZ 3DB，包括Xinger IIR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，商品名称显示在用于Xinger的数据表注释中，该产品提供4-SMD、无引线、频率设计用于2.65GHz~2.8GHz的包装箱功能，以及通用应用，该设备也可以用作供应商设备包。此外，最大功率为50W，设备的插入损耗为0.25dB，设备具有耦合器类型标准，隔离度为20dB。
XC25BS8059MR，带有TOREX制造的用户指南。XC25BS8059MR采用SOT23-6封装，是IC芯片的一部分。
XC26，电路图由MOT制造。XC26采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
