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SIM3C136-B-GMR

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 芯科 (Silicon)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 2500

数量 单价 合计
2500+ 51.06244 127656.11250
  • 库存: 0
  • 单价: ¥51.06245
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥127,656.11
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规格参数

  • 程序内存类型 FLASH
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 1.8伏~3.6伏
  • 内核尺寸规格 32位
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 包装/外壳 64-VFQFN Exposed Pad
  • 供应商设备包装 64-QFN (9x9)
  • 外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 POR、PWM、WDT
  • RAM大小 8K x 8
  • 速度 80MHz
  • 程序内存大小 32KB(32K x 8)
  • 部件状态 不适用于新设计
  • 制造厂商 芯科 (Silicon)
  • 处理器核心 手臂皮质-M3
  • 桥接的能力 EBI/EMI,我C、 IrDA、智能卡、SPI、UART/USART
  • I/O数量 50
  • 数据转换器 A/D 28x12b;D/A 2x10b

SIM3C136-B-GMR 产品详情

精密度32™ 该系列提供了一系列与ARM®Cortex®-M3兼容的32位微控制器(MCU)设备,闪存大小从32到256 kB不等,在低功耗、模拟能力、可配置性、快速开发和集成方面具有业界领先的优势。

Precision32 AppBuilder是一款免费的GUI,它可以让开发人员快速、图形化地初始化外围设备、财产和插脚线,而无需阅读数据表。将世界上最好的外围设备与事实上的标准32位内核相结合,使MCU的设计比以往任何时候都更容易。

特色

  • 32位ARM Cortex-M3 CPU
  • 80 MHz最大系统时钟
  • 32–256 kB闪存和8–32 kB SRAM
  • 外部总线接口支持高达16 MB的外部存储器和并行LCD接口
  • 超低功率模式
    • 85 nA睡眠模式,带断电检测器和4 kB RAM
    • 350 nA睡眠模式w/RTC(内部振荡器)
    • 650 nA睡眠模式w/RTC(外部振荡器)
    • 80 MHz时为275µA/MHz
  • 带PLL的内部振荡器:1–80 MHz±1.5%精度;降低EMI的扩频模式
  • 85 nA睡眠模式,带断电检测器和4 kB RAM
  • 350 nA睡眠模式w/RTC(内部振荡器)
  • 650 nA睡眠模式w/RTC(外部振荡器)
  • 80 MHz时为275µA/MHz
  • 2 x 12位250 ksps ADC(1 MSPS,10位模式)
  • 1.2/1.65/2.4 V内部电压参考
  • 2 x 10位数模转换器
  • 温度传感器
  • 2个低功耗比较器,带6位可编程电压基准
  • 16个电容式触摸输入
  • 16通道DMA
  • 2 x USART,2 x UART,3 x SPI,2 x I²C,I²S
  • 2 x 32位或4 x 16位计时器,带捕获/比较功能
  • 2 x 16位,2通道。带捕获/比较/PWM的计数器
  • 16位,6通道电机控制计数器
  • 最多6个高驱动器(5–300mA)I/O
  • 多达65个灵活的I/O
  • 128/192/256位硬件AES加密
  • 16/32位CRC
  • JTAG、串行线和ETM调试器支持
  • 温度范围:-40至+85°C
  • 2.7–5.5 V电源电压(启用内部调节器)
  • 1.8–3.6 V电源电压(内部调节器禁用)
  • LGA、QFN和TQFP封装选件(40/64/80/92引脚)


SIM3C136-B-GMR所属分类:微控制器,SIM3C136-B-GMR 由 芯科 (Silicon) 设计生产,可通过久芯网进行购买。SIM3C136-B-GMR价格参考¥51.062445,你可以下载 SIM3C136-B-GMR中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询SIM3C136-B-GMR规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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