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XC2310S8F40RAAKXUMA1是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 38TSSOP,包括XC23xxS系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,包装箱如数据表注释所示,用于38-TFSOP(0.173“,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-TSSOP-38-8,以及28个I/O,该设备也可用于40MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供8K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为a/D 8x12b,振荡器类型为内部。
XC2318PC84C-5501,带有XILINX制造的用户指南。XC2318PC84C-5501采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
XC2318TQ100C-5094,电路图由XILINX制造。XC2318TQ100C-5094采用TQFP100封装,是IC芯片的一部分。