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LPC1114FDH28/102:5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28TSSOP,包括LPC1100L系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装。产品名称显示在数据表注释中,用于LPC,它提供了包装箱功能,如28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及28-TSSOP供应商设备包,该设备也可以用作22个I/O。此外,速度为50MHz,该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器,该设备具有4K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,核心为ARM Cortex M0,数据总线宽度为32位。
LPC1114FHI33/302,5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与32-HVQFN(5x5)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供LPC1100L等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为28,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M0,连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1114FDH28/102,带有NXP制造的电路图。LPC1114FDH28/102在TSSOP28封装中提供,是嵌入式微控制器的一部分。