9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的XC226796F66LACKXUMA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XC226796F66LACKXUMA1参考价格为8.56000美元。Infineon Technologies XC226796F66LACKXUMA1封装/规格：IC MCU 16/32B 768KB FLSH 100LQFP。您可以下载XC226796F66LACKXUMA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XC226756F66LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP，包括XC22xx系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于100-LQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备还可以用作66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供34K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为448KB（448K x 8），数据转换器为A/D 16x8/10b，振荡器类型为内部。
XC226456F66LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP，包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于66MHz，提供XC22xx等系列功能，RAM大小设计为34K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作448KB（448K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有100-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为75，数据转换器为a/D 8x8/10b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为C166SV2，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC2265N40F80LAAKXUMA1是IC MCU 16BIT 320KB FLASH 100LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，它们设计为与C166SV2核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16/32位，提供a/D 16x10b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为100-LQFP外露衬垫，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为320KB（320K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为42K x 8，系列为XC22xxN，速度为80MHz，供应商设备包装为PG-LQFP-100-8，电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。
