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CY8C22345-12PVXET是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SSOP,其中包括PSOCR1 CY8C22xxx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.080001盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于PSoC,以及28-SSOP(0.209“,5.30mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)此外,供应商设备包为28-SSOP,设备提供24个I/O,设备速度为12MHz,核心处理器为M8C,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为4.75 V ~ 5.25 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 3x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3 V至5.25 V,接口类型为I2C SPI UART,核心为M8C,数据总线宽度为8位,最大时钟频率为50.4MHz,I/O数量为24 I/O,数据RAM大小为1kB,定时器计数器数量为2定时器,数据RAM类型为SRAM。
CY8C22345-12PVXE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SSOP,包括4.75 V~5.25 V电压电源Vcc Vdd,它们设计用于单位重量为0.080001盎司的情况,产品名称显示在数据表注释中,用于CapSense,提供供应商设备包功能,如28-SSOP,速度设计用于12MHz,以及PSOCR1 CY8C22xxx系列,该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备以16KB(16K x 8)程序存储器大小提供,该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,封装为管交替封装,封装外壳为28-SSOP(0.209“,5.30mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),工作电源电压为3 V至5.25 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为24个I/O,I/O数量为24,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为50.4 MHz,接口类型为I2C SPI UART,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为1kB,数据转换器为A/D 3x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为M8C,核心为M8C;连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
CY8C22213-24SIT是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC,包括I2C、SPI、UART/USART连接,它们设计为与M8C核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 2x14b等数据转换器功能;D/A 1x9b,I/O数量设计为16,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可用作内部振荡器类型。此外封装外壳为20-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽),设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为2KB(2K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为PSOCR1 CY8C22xxx,速度为24MHz,供应商器件封装为20-SOIC,电源Vcc Vdd为3V~5.25V。