9icnet为您提供由Cypress Semiconductor Corp设计和生产的MB9BF329TPMC-GE1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MB9BF329TPMC-GE1的参考价格为17.19025美元。赛普拉斯半导体公司MB9BF329TPMC-GE1封装/规格：IC MCU 32B 1.5625MB FLSH 176LQFP。您可以下载MB9BF329TPMC-GE1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MB9BF329TABGL-GE1，带引脚细节，包括FM3 MB9B320TA系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了192-LFBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于192-FBGA（12x12），以及154个I/O，设备也可以用作60MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，设备提供192K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1.5625MB（1.5625M x 8），数据转换器为A/D 24x12b、D/A 2x10b，振荡器类型为内部。
带用户指南的MB9BF329TAPMC-GE2，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与176-LQFP（24x24）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于60MHz，提供FM3 MB9B320TA等系列功能，RAM大小设计为192K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1.5625MB（1.5625M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有176-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为154，数据转换器为a/D 24x12b、D/a 2x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M3，连接是CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9BF329TBGL-GE1，带有Cypress制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持ARM微控制器-MCU、ARM？皮质-M3 FM3 MB9B320T微控制器IC 32位60MHz 1.5625MB（1.5625M x 8）闪存，标准MICOM闪存MICOM-0。
