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XC2723X20F66VAAKXUMA1,带引脚细节,包括XC27x3X系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表说明中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-VQFN-48-54,以及33个I/O,该设备也可以用作66MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供12K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为160KB(160K x 8),数据转换器为a/D 10x12b,振荡器类型为内部。
XC2650P-03S是耦合器混合2650-2800MHZ 3DB,包括星格商标,它们设计用于与供应商设备包一起操作,系列如数据表说明所示,用于星格IIR,提供功率最大功能,如50W,包装设计用于磁带和卷轴(TR),以及4-SMD,无引线封装外壳,该设备也可以用作20dB隔离。此外,插入损耗为0.25dB,该设备的频率为2.65GHz~2.8GHz,该设备具有耦合器类型标准,应用是通用的。
XC25BS8059MR,带有TOREX制造的电路图。XC25BS8059MR采用SOT23-6封装,是IC芯片的一部分。
XC26具有MOT制造的EDA/CAD模型。XC26采用DIP封装,是IC芯片的一部分。