9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08PA4MTG，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC9S08PA4MTG参考价格为1.30983美元。NXP USA Inc.MC9S08PA4MTG封装/规格：IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP。您可以下载MC9S08PA4MTG英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MC9S08PA4AVTG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.002194盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）此外，供应商设备包为16-TSSOP，设备提供14个I/O，设备速度为20MHz，EEPROM大小为128 x 8，核心处理器为S08，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 8x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，核心为S08，处理器系列为MC9S08PA4A，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为20MHz，数据RAM大小为512B，ADC分辨率为12位。
MC9S08PA4AVWJ带有用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-SOIC供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作4KB（4K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为18，EEPROM大小为128 x 8，数据转换器为a/D 8x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为LIN、SPI、UART/USART。
MC9S08PA4AVTGR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08PA 8位MCU、*微控制器IC、S08PA八位MCU、S08内核、4KB闪存、SOP 16、8位微处理器-MCU S08 PA 8位单片机、S08核心4KB Flsh SOP 16”。
