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MC9RS08KA4CTG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括RS08系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.002194盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-TSSOP，设备提供14个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为RS08，RAM大小为126 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为I2C，核心为RS08，处理器系列为MC9RS08KA4，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为1.8 V，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为12，I/O数为14 I/O，数据RAM大小为126 B，定时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9RS08KA4CWG是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC，包括1.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于0.014963 oz单位重量的操作，数据表备注中显示了1.8 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于16-SOIC，以及20MHz速度，该设备也可以用作RS08系列。此外，RAM大小为126 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9RS08KA4，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至5.5 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为14个I/O，I/O数量为14，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C，数据RAM大小为126 B，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为RS08，核心为RS08；连接为I2C，ADC分辨率为10位。
MC9RS08KA4CTGR是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括I2C连接，它们设计为与RS08核心一起工作，数据表说明中显示了用于RS08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及a/D 12x10b数据转换器，该设备还可以用作254 B数据RAM大小。此外，最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为14，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9RS08KA8，程序内存大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为126 x 8，系列为RS08，速度为20MHz，供应商设备包为16-TSSOP，单位重量为0.002194盎司，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V。
