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S9S12G128F0VLHR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP，其中包括HCS12系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.012224盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计为在64-LQFP下工作，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为54，设备以25MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为12V1，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为MC9S12G，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为12，I/O数为54 I/O，数据RAM大小为8 kB，数据ROM大小为4 kB，定时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
S9S12G128F0VLH是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP，包括3.13 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012224盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于64-LQFP（10x10）的供应商设备包，该产品提供25MHz等速度特性，系列设计用于HCS12，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用MC9S12G处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，包装为托盘交替包装，包装箱为64-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为3.13 V至5.5 V，计时器计数器的数量为1个计时器，I/O的数量为54个I/O，I/O的数目为54个，ADC通道的数量为12个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为4kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心处理器为12V1，核心为HCS12，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
S9S12G128F0VLL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括10位12位ADC分辨率，它们设计为与CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于S12的核心，其提供了12V1等核心处理器功能，该设备还可以用作A/D 12x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为8kB，设备采用SRAM数据RAM类型，设备具有4K x 8的EEPROM大小，接口类型为SPI，最大时钟频率为1MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为12，I/O数量为86，I/O数量为86I/O，计时器计数器数量为8Timer，工作电源电压为5V，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为100-LQFP，封装为托盘交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S12G，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为100-LQFP（14x14），单位重量为0.024170盎司，电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V。
