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S9S12P128J0VFTR,带引脚细节,包括HCS12系列,它们设计为使用胶带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.004780盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计为在48-VFQFN暴露焊盘中工作,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该设备也可以用作48-QFN-EP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为34,设备以32MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12,RAM大小为6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为内部。
带有用户指南的S9S12P128J0VFT,包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为在0.004780盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于48-QFN-EP(7x7)的供应商设备包,该设备提供32MHz等速度功能,该系列设计为在HCS12中工作,以及6K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为128KB(128K x 8),该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有托盘交替封装,封装盒为48-VFQFN裸露焊盘,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),I/O数量为34,安装类型为SMD/SMT,EEPROM大小为4K x 8,数据转换器为A/D 10x12b,核心大小为16位,核心处理器为HCS12,连接为CAN、SCI、SPI。
S9S12P128J0VLH,带有NXP/Freescale制造的电路图。S9S12P128J0VLH采用QFN封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 128KB闪存5V汽车64针LQFP托盘”。