9icnet为您提供由爱普生电子美国公司半导体事业部设计生产的S1C17W35F001100-40，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。S1C17W35F0001100-40参考价格为11.29700美元。Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1C17W35F001100-40封装/规格：16-BIT MCU 4.2MHZ 256KB FLASH 12。您可以下载S1C17W35F0001100-40英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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S1C17W23F101100带有引脚细节，包括S1C17W3系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.017760盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于128-TQFP，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作128-TQFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为41，设备提供4.2MHz速度，设备具有S1C17核心处理器，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、PWM、RFC、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.2 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为96KB（96K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.2 V至3.6 V，接口类型为I2C UART，核心为S1C17，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为4.2 MHz，数据RAM大小为8 kB，数据RAM类型为RAM。
带有用户指南的S1C17W22F101100，包括1.2 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与128-TQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于4.2MHz，提供4K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及64KB（64K x 8）程序存储器大小，PWM、RFC、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用128-TQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为41，核心尺寸为16位，核心处理器为S1C17，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
带有电路图的S1C17W22D101100，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计为与S1C17核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位处理器的核心尺寸，提供了41个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该装置也可用作模具封装盒。此外，包装为托盘，设备提供LCD、PWM、RFC、WDT外围设备，设备具有64KB（64K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，速度为4.2MHz，供应商设备包装为裸片，电压供应Vcc Vdd为1.2V ~ 3.6V。
S1C17W22F00B100带有EDA/CAD型号，包括托盘封装，它们设计用于LCD、PWM、RFC、WDT外围设备，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供I2C、IrDA、SPI、UART/USART等连接功能。程序存储器类型设计用于FLASH，以及64KB（64K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作4K x 8 RAM大小。此外，I/O数量为41，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备速度为4.2MHz，核心尺寸为16位，封装外壳为128-TQFP，电源Vcc-Vdd为1.2V~3.6V，核心处理器为。
