9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9S12GN32F0CLFR，现场在9icnet销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。S9S12GN32F0CLFR参考价格为3.98750美元。NXP USA Inc.S9S12GN32F0CLFR封装/规格：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP。您可以下载S9S12GN32F0CLFR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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S9S12GN32F0CFTR，带有引脚细节，包括HCS12系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在48-QFN-EP（7x7）中工作，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 8，设备采用12V1核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，并且振荡器类型是内部的。
带有用户指南的S9S12GN32F0CFT，包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-QFN-EP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有48-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为40，EEPROM尺寸为1K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为12V1，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12GN32F0CLF是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP，包括IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与12V1核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及40个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒，设备采用托盘交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
