9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC11A13JHI33/20151，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC11A13JHI33/201551参考价格为2.12000美元。恩智浦美国股份有限公司LPC11A13JHI33/20151包装/规格：IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN。您可以下载LPC11A13JHI33/201551英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LPC11A13FHI33/201，带有引脚细节，包括LPC11Ax系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（5x5），以及28个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备具有6K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.6 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为24KB（24K x 8），数据转换器为A/D 8x10b；D/A 1x10b，振荡器类型为内部。
LPC11A12FHN33/101，带有用户指南，包括2.6V~3.6V电源Vcc-Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Axx等系列功能，RAM大小设计为4Kx8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，EEPROM大小为1K x 8，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 1x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART。
LPC11A12FHN33/101是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。LPC11A12FHN33/101采用32-VQFN外露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。
