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MC9S08SH8MTG是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.002194盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为16-TSSOP，设备提供13个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为12，I/O数为13 I/O，数据RAM大小为512 B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH8MPJ是一款集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.049473盎司单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在20-DIP下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为512 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为20-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为17个I/O，I/O数量为17，ADC通道的数量为12，安装方式为通孔，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH8MSC是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 4x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为5个，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），器件采用管封装，器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商器件封装为8-SOC，电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
