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MC9RS08KA4CWGR是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC,包括RS08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,提供单位重量功能,如424200 mg。安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽)封装外壳,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为16-SOIC,设备提供14个I/O,设备速度为20MHz,核心处理器为RS08,RAM大小为126 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至5.5 V,接口类型为I2C,核心为RS08,处理器系列为MC9RS08KA4,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为1.8 V,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为12,I/O数为14 I/O,数据RAM大小为126 B,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为RAM。
MC9RS08KA4CWJ是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC,包括1.8 V~5.5 V电压电源Vcc Vdd,它们设计用于0.018325 oz单位重量的操作,数据表备注中显示了1.8 V的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计用于20-SOIC W,以及20MHz速度,该设备也可以用作RS08系列。此外,RAM大小为126 x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9RS08KA4,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为管交替封装,封装外壳为20-SOIC(0.295“,7.50mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至5.5 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O的数量为18个I/O,I/O数量为18,ADC通道的数量为12,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C,数据RAM大小为126 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为RS08,核心为RS08;连接性为I2C;ADC分辨率为10位。
MC9RS08KA4CWJOM61K,电路图由FREESCALE制造。MC9RS08KA4CWJOM61K采用SOP-20封装,是IC芯片的一部分。