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S9S12GN32F0MLF是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006288盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于48-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作48-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为40，设备以25MHz速度提供，设备具有1K x 8的EEPROM大小，核心处理器为12V1，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为MC9S12G，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为8，I/O数为40 I/O，数据RAM大小为2 kB，数据ROM大小为1 kB，计时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
S9S12GN32F0MFT是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN，包括3.13 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004780盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于48-QFN-EP（7x7）的供应商设备包，该产品提供25MHz等速度特性，系列设计用于HCS12，以及2K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为32KB（32K x 8），该设备采用MC9S12G处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，包装为托盘，包装箱为48-VFQFN外露垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为3.13 V至5.5 V，计时器计数器的数量为1计时器，I/O的数量为40 I/O，I/O的数目为40，ADC通道的数量为8，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为SCI SPI，EEPROM大小为1K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为1kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心处理器为12V1，核心为HCS12，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
带有电路图的S9S12GN32F0MLFR，包括IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与12V1核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及40个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒，设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
