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MC9S08GT16ACFBER是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。包装如数据表说明所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.017588盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及44-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为44-QFP（10x10），设备提供36个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GT16A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为40MHz，I/O数量为36I/O，数据RAM大小为2kB，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT16ACFBE是一款集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.017588盎司单位重量下工作，数据表中显示了1.8 V的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在44-QFP（10x10）以及40MHz速度下工作，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08GT16A，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为44-QFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为36个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+85℃，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C IRSCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT16ACBE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42PSDIP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为34，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为42-SDIP（0.600“，15.24mm），设备采用管封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为42-PSDIP，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
