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MC9S08GT16ACFCE是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 32QFN，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装，该托盘替代包装提供单位重量功能，如0.002198盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为32-QFN外露焊盘（5x5），设备提供24个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C IRSCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GT16A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为4，I/O数为24I/O，数据RAM大小为2kB，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT16ACFBER是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.017588 oz单位重量的操作，数据表中显示了1.8 V的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于44-QFP（10x10），以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08GT16A，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为44-QFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为36个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+85℃，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT16ACFBE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP，包括10位ADC分辨率，它们设计用于I2C、SCI、SPI连接，数据表说明中显示了用于HCS08的核心，该HCS08提供S08等核心处理器功能，核心尺寸设计用于8位，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 8x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为2kB，该设备采用I2C IRSCI SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为36，I/O数量是36，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为44-QFP，封装为托盘交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08GT16A，产品为MCU，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为44-QFP（10x10），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，单位重量为0.017588oz，电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
