9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1113FHN33/302K，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC1113FHN33/302K参考价格为3.14600美元。NXP USA Inc.LPC1113FHN33/302K封装/规格：IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN。您可以下载LPC1113FHN33/302K英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LPC1113FHN33/302:5是集成电路MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，产品名称显示在用于LPC的数据表注释中，该LPC提供包装箱功能，如32-VQFN外露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），除了32-HVQFN（7x7）供应商设备包外，该设备还可以用作28个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备的RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为24KB（24K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC1113FHN33/302,5是IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作24KB（24K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1113FHN33/302，带有NXP制造的电路图。LPC1113FHN33/302在HVQFN33封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
