9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9S08EL32F1MTL，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。S9S08EL32F1MTL参考价格为6.68250美元。NXP USA Inc.S9S08EL32F1MTL封装/规格：IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28TSSOP。您可以下载S9S08EL32F1MTL英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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S9S08EL32F1MTJR是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP，包括S08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于20-TSSOP，以及16个I/O，该设备也可用于40MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，设备采用S08核心处理器，设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 12x10b，并且振荡器类型是外部的。
S9S08EL32F1MTJ是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在管交替包装包装中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为16，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 12x10b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08EL32F1CTLR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、8位HCS08微控制器、8位微处理器-MCU 8比特MCU、S08内核、32KB闪存、40MHz、-40/+85摄氏度、汽车认证”。
