9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9RS08KA4CPJ，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC9RS08KA4CPJ参考价格为2.18000美元。NXP USA Inc.MC9RS08KA4CPJ封装/规格：IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP。您可以下载MC9RS08KA4CPJ英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MC9RS08KA4CPG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP，包括RS08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.038136盎司，安装样式设计用于通孔，以及16-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-DIP，设备提供14个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为RS08，RAM大小为126 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为I2C，核心为RS08，处理器系列为MC9RS08KA4，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，I/O数量为14I/O，数据RAM大小为126B，定时器计数器数量为1Timer，ADC分辨率为10位。
MC9RS08KA2CSC是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括1.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.002616 oz单位重量下工作，数据表说明中显示了1.8 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及10MHz速度，该设备也可以用作RS08系列。此外，RAM大小为63 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有2KB（2K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为RS08KA，外围设备为LVD、POR、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，I/O数量为4 I/O，I/O数量4，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为2kB，数据RAM大小为63 B，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为RS08，核心为RS08；ADC分辨率为No ADC。
MC9RS08KA2CSCR是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括无ADC ADC分辨率，它们设计为与RS08核心一起工作，数据表说明中显示了用于RS08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及63 B数据RAM大小，该设备还可以用作20 MHz最大时钟频率，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该器件具有安装型SMD/SMT，I/O数量为4，I/O数量是4，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，工作温度范围是-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为LVD、POR、WDT，处理器系列为RS08KA，产品为MCU，程序内存大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为63 x 8，系列为RS08，速度为10MHz，供应商器件封装为8-SOIC，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.8 V，单位重量为0.002616 oz，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V。
