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MK22FN128CAK10R,带有引脚细节,包括Kinetis K20系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表说明中显示了用于49-UFBGA、WLCSP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于49-WLCSP(2.92x3.14),以及I/O数量,该设备也可以用作100MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M4,设备提供24K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG,电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),并且振荡器类型是内部的。
带有用户指南的MK22FN128VDC10,包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与121-BGA(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于100MHz,提供Kinetis K20等系列功能,RAM大小设计为24K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有121-XFBGA封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为67,数据转换器为a/D 34x16b、D/a 1x12b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M4,连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK22FN128VLH10,包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接,它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸,提供了a/D 22x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为64-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为24K x 8,系列为Kinetis K20,速度为100MHz,供应商设备包装为64-LQFP(10x10),电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。