9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的LPC1111FHN33/201,5，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。LPC1111FHN33/201,5参考价格$1.45000。NXP USA Inc.LPC1111FHN33/201,5封装/规格：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN。您可以下载LPC1111FHN33/201,5英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LPC1111FHN33/102.5是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 33HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计用于托盘交替包装包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露垫的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于33-HVQFN（7x7），以及28个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC1111FHN33/103.5是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1111FHN33/1101,5是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为32-VQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，程序内存大小为8KB（8K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为LPC1100，速度为50MHz，供应商设备封装为32-HVQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
LPC1111FHN33/102是NXP制造的IC MCU ARM 8KB FLASH 32VQFN。LPC1111FHN33/102采用HVQFN33封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 8KB FLASH 32VQFN。
