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S9S12VR64F2VLC是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP，包括S12 MagniV系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP7x7，以及16个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，设备采用核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 2x10b，并且振荡器类型是内部的。
S9S12VR64F2VLF是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括3.13 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供S12 MagniV等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为28，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 6x10b，核心大小为16位，核心处理器为，连接是IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12VR64F2CLC是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP，包括IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 2x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及16个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用32-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S12 MagniV，速度为25MHz，供应商设备封装为32-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
S9S12VR64F2CLF是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括托盘封装，它们设计为与S12 MagniV系列一起工作，数据表说明中显示了用于LVD、POR、PWM、WDT的外围设备，提供IrDA、LIN、SCI、SPI等连接功能，该设备还可以用作A/D 6x10b数据转换器。此外，程序存储器大小为64KB（64K x 8），该设备提供512 x 8 EEPROM大小，该设备具有48-LQFP（7x7）的供应商设备封装，封装外壳为48-LQFP，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V，RAM大小为2K x 8，I/O数量为28，速度为25MHz，内核大小为16位，核心处理器是。
