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LPC812M101JDH16FP，带引脚细节，包括LPC81xM系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006102盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于LPC，以及16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）此外，供应商设备包为16-TSSOP，设备提供14个I/O，设备具有30MHz的速度，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，内核大小为32位，程序内存大小为16KB（16K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI USART，内核为ARM Cortex M0，处理器系列为LPC81xM，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为30 MHz，I/O数量为18 I/O，数据RAM大小为4 kB，计时器计数器数量为3 Timer，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为SRAM。
带有用户指南的LPC812M101JD20FP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，其设计为单位重量为0.009408盎司，商品名称显示在LPC中，该LPC提供供应商设备包功能，如20-SO，速度设计为30MHz，以及LPC81xM系列，该设备也可以用作4K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备的程序存储器大小为16KB（16K x 8），设备具有LPC81xM处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为14个I/O，I/O数量为18个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为30 MHz，接口类型为I2C SPI USART，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为4kB，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M0+，核心为ARM Cortex M0，连接为I2C、SPI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
带电路图的LPC812M101JDH16J，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0+核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供了14个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备还可以用作16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱。此外，该包装是磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备有欠压检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有16KB（16K x 8）程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为LPC81xM，速度为30MHz，供应商设备包为16-TSSOP，电压供应Vcc Vdd为1.8V ~ 3.6V。
LPC812M101JD20J，带EDA/CAD型号，包括LPC81xM系列，它们设计为与内部振荡器类型一起工作，数据表注释中显示了用于I2C、SPI、UART/USART的连接，提供程序存储器类型功能，如FLASH，封装设计为在Digi-ReelR交替封装中工作，以及欠压检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备也可以用作ARMR CortexR-M0+核心处理器。此外，RAM尺寸为4K x 8，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），器件的核心尺寸为32位，速度为30MHz，封装外壳为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），供应商器件封装为20-SO，I/O数量为18，程序存储器尺寸为16KB（16K x 8），电源Vcc Vdd为1.8V ~ 3.6V。
