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S9S08DN32F2CLF是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006288盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于48-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作48-LQFP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为39,设备以40MHz速度提供,设备具有1K x 8的EEPROM大小,核心处理器为S08,RAM大小为1.5K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为S9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为16,I/O数为40 I/O,数据RAM大小为1.5 kB,数据ROM大小为1 kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM,数据ROM类型为EEPROM。
S9S08DN32F1MLH是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为1.5K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有64-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为53,EEPROM大小为1K x 8,数据转换器为a/D 16x12b,核心大小为8位,核心处理器为,连接是I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08DN32F2CLC,带有NXP/Freescale制造的电路图。S9S08DN32F2CLC以QFP封装形式提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 33KB闪存3.3V/5V汽车32针LQFP托盘、8位微控制器-MCU 8位MCU,S08内核,32KB闪存,40MHz,-40/+85摄氏度,汽车合格,QFP 32。