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带有引脚细节的S9S12ZVL16F0CLCR，包括S12 MagniV系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于32-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）中工作，以及19个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，EEPROM大小为128 x 8，设备采用S12Z核心处理器，设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为5.5 V~18 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 6x10b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的S9S12ZVL16F0CLC，包括5.5 V~18 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于32MHz，提供S12 MagniV等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为19，EEPROM大小为128 x 8，数据转换器为a/D 6x10b，核心大小为16位，核心处理器为S12Z，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
S9S12XS64J1VAE是FSL制造的“16位微控制器-MCU 16位MCU”。S9S12XS64 J1VAE以QFP封装形式提供，是IC芯片的一部分，并支持“16位单片机-MCU 16比特MCU、*微控制器IC、MCU 16比特CISC 64KB闪存5V汽车64针LQFP托盘”。
S9S12XS64J1VAL，带有FSL制造的EDA/CAD模型。S9S12XS64J1VAL在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
