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S9S12GN32F1MTJ具有引脚细节,包括HCS12系列,它们设计用于与管包装一起操作,数据表注释中显示了用于20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于20-TSSOP,以及14个I/O,该设备也可以用作25MHz速度。此外,EEPROM大小为1K x 8,设备采用12V1核心处理器,设备具有2K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为IrDA、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为a/D 8x10b,并且振荡器类型是内部的。
S9S12GN32F1MLC是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP,包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与32-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度显示在数据表注释中,用于25MHz,提供HCS12等系列功能,RAM大小设计为在2K x 8中工作,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有32-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为26,EEPROM大小为1K x 8,数据转换器为a/D 8x10b,核心大小为16位,核心处理器为12V1,连接是IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12GN32F1MLCR,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 32KB闪存3.3V/5V汽车32引脚LQFP T/R”。