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MC9S08DZ128CLH是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供0.012224盎司等单位重量功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-LQFP（10x10），设备提供53个I/O，设备速度为40MHz，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为S08，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SPI SSI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08DZ128，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为24，I/O数为87 I/O，数据RAM大小为8 kB，ADC分辨率为12位。
MC9S08DZ128CLF是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006288盎司单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在48-LQFP（7x7）下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为8K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有128KB（128K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为48-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为87 I/O，I/O数量为39，ADC通道数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SPI UART，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
MC9S08DV96MLL是IC MCU 8BIT 96KB FLASH 100LQFP，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 24x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为87，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，包装箱为100-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为96KB（96K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为100-LQFP（14x14），电压供应Vcc-Vdd为2.7V ~ 5.5V。
