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XC2238N24F40LAAKXUMA1,带引脚细节,包括XC22xxN系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-LQFP-64-6,以及38个I/O,该设备也可以用作40MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供26K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为192KB(192K x 8),数据转换器为A/D 9x10b,振荡器类型为内部,零件号别名为AA KX2238N24F40LAAXT SAK-XC2238N-24F40L SP000720844。
XC2238N40F80LAAKXUMA1是IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与PG-LQFP-64-6供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于80MHz,提供XC22xxN等系列功能,RAM大小设计为42K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作320KB(320K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有64-LQFP封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为38,数据转换器为a/D 9x10b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为C166SV2,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC2237M104F80LAAHXUMA1,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接,它们设计为与C166SV2核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸,提供了a/D 9x10b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~110°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装盒为64-LQFP,设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为832KB(832K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为50K x 8,系列为XC22xxM,速度为80MHz,供应商设备封装为64-LQFP(10x10),电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。