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LPC1114JHN33/303E，带引脚细节，包括LPC1100XL系列，设计用于托盘包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如32-VQFN外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及32-HVQFN（7x7）供应商设备封装，该设备还可以用作28个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备的RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为I2C SPI UART/USART，内核为ARM Cortex M0，处理器系列为LPC111x，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为8，I/O数为28 I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
带有用户指南的LPC1114JHN33/203E，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100XL等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
带有电路图的LPC1114JHN33/333E，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了32位处理器的核心尺寸，该处理器提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为32-VQFN外露焊盘，该设备采用托盘封装，该设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，程序内存大小为56KB（56K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为LPC1100XL，速度为50MHz，供应商设备封装为32-HVQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
