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MC9S08MP16VLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起使用,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.006653盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及32-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA)。此外,供应商设备包为32-LQFP(7x7),设备提供25个I/O,设备的速度为51.34MHz,核心处理器为S08,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 13x12b,D/A 3x5b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI,核心为HCS08,处理器系列为MC9S08MP16,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,最大时钟频率为51.34 MHz,ADC通道数为13,I/O数为25 I/O,数据RAM大小为1 kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM。
MC9S08MM64VLH是一款集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于0.012224 oz单位重量,数据表说明中显示了用于64-LQFP(10x10)的供应商设备包,提供48MHz等速度特性,系列设计用于S08,以及12K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为64KB(64K x 8),该设备采用MCU产品,该设备具有处理器系列的MC9S08MM64,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,包装为托盘,包装盒为64-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为33,ADC通道数量为6,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为48 MHz,数据RAM类型为RAM,数据RAM大小为12 kB,数据转换器为A/D 6x16b,D/A 1x12b,数据总线宽度为8位,Core Size为8位,Core Processor为S08,Core为HCS08,Connectivity为I2C、SCI、SPI、USB,ADC Resolution为16位。
MC9S08MP12VWL是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 28SOIC,包括I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 13x12b、D/a 3x5b等数据转换器功能,I/O数量设计为22,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外封装外壳为28-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽),器件采用管式封装,器件具有LVD、POR、PWM、外围WDT,程序存储器大小为12KB(12K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为S08,速度为51.34MHz,供应商器件封装为28-SOICW,电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。