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LPC1114FHN33/302:5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN,包括LPC1100L系列,它们设计用于托盘交替包装包装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供LPC等商品名功能,包装盒设计用于32-VQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作32-HVQFN(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为28,该设备以50MHz速度提供,该设备具有核心处理器ARMR CortexR-M0,RAM大小为8K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为32位,程序内存大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,接口类型为I2C SPI SSP UART,内核为ARM Cortex M0,处理器系列为LPC1114,数据总线宽度为32位,最大时钟频率为50 MHz,I/O数量为42个,数据RAM大小为8kB,定时器计数器的数量为4定时器,数据RAM类型为SRAM。
LPC1114FHN33/302,5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与32-HVQFN(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供LPC1100L等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为28,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为32位,核心处理器是ARMR CortexR-M0,连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1114FHN33/302,带有NXP制造的电路图。LPC1114FHN33/302采用QFN封装,是嵌入式微控制器的一部分。