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S912XET256BMAAR,带有引脚细节,包括HCS12X系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于80-BQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于80-QFP(14x14),以及59个I/O,该设备也可以用作50MHz速度。此外,EEPROM大小为4K x 8,该设备采用HCS12X核心处理器,该设备具有16K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为外部。
S912XET256BMAG,带有NXP/Freescale制造的用户指南。S912XET256BMAG采用LQFP144封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 256KB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP托盘”。
S912XET256BMAGR,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 256KB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP T/R”。