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LPC1112FHI33/202,5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（5x5），以及28个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供4K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC1112FHI33/203,5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（5x5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1112FHN24是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 24HVQFN。LPC1112FHN24采用24-VFQFN外露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 16KB FLASH 24HVQFN。
