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MC9S08AC8MFJE是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.006653盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及32-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为32-LQFP(7x7),设备提供22个I/O,设备具有40MHz的速度,核心处理器为S08,RAM大小为768 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为40MHz,I/O数量为22I/O,数据RAM大小为700B,定时器计数器数量为3个定时器。
MC9S08AC8MFDE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计用于0.004892 oz单位重量,数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计用于48-QFN-EP(7x7),以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为768 x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有8KB(8K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,包装为托盘,包装箱为48-VFQFN外露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),定时器计数器数量为3个定时器,I/O数量为38个I/O,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40°C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为700B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08AC8MFGE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP,包括I2C、SCI、SPI连接,它们设计用于S08核心,数据表中显示了用于S08的核心处理器,提供8位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计用于8位,以及a/D 8x10b数据转换器,该设备还可以用作700 B数据RAM大小。此外,接口类型为I2C SCI SPI,该设备的最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为34,IO数量为34 I/O,定时器计数器数量为3定时器,它的工作温度范围为-40°C~125°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为44-LQFP,包装为托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,产品为MCU,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为768 x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包为44-LQFP(10x10),电源电压最大值为5.5V,电源电压最小值为2.7V,单位重量为0.012561oz,电源电压Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。