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S9S08DZ60F2MLC是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.006653盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于32-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作32-LQFP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为25,设备以40MHz速度提供,设备具有2K x 8的EEPROM大小,核心处理器为S08,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为60KB(60K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为S9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为10,I/O数为26 I/O,数据RAM大小为4kB,数据ROM大小为2kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM,数据ROM类型为EEPROM。
S9S08DZ60F2MLF是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计用于0.006288 oz单位重量的操作,数据表说明中显示了用于48-LQFP(7x7)的供应商设备包,该产品提供40MHz等速度特性,系列设计用于S08,以及4K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为60KB(60K x 8),该设备以MCU产品提供,该设备具有处理器系列的S9S08DZ60,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,包装为托盘交替包装,包装箱为48-LQFP,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),工作电源电压为2.7V至5.5V,I/O数量为39,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为40 MHz,EEPROM大小为2K x 8,数据RAM大小为4kB,数据转换器为A/D 16x12b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位,核心处理器为S08,核心为HCS08,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为12位。
带有电路图的S9S08DZ60F2MLFR,包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与S08核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 16x12b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为在2K x 8以及39个I/O中工作,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,设备采用48-LQFP封装盒,设备具有磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为60KB(60K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为48-LQFP(7x7),单位重量为0.006288盎司,电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。