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S9S08DZ128F2MLH是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.012224盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及64-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为64-LQFP(10x10),设备提供53个I/O,设备速度为40MHz,EEPROM大小为2K x 8,核心处理器为S08,RAM大小为8K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心尺寸为8位,程序存储器尺寸为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 24x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为HCS08,处理器系列为S9S08DZ128,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为24,I/O数为87 I/O,数据RAM大小为8 kB,ADC分辨率为12位。
S9S08DZ128F2CLH是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.012224 oz单位重量下运行,数据表备注中显示了2.7 V的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在64-LQFP(10x10)下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为8K x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有128KB(128K x 8)的程序存储器大小,处理器系列为S08D,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为托盘,封装盒为64-LQFP,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),工作电源电压为2.7 V至5.5 V,I/O数量为87 I/O,I/O数量是53,ADC通道数量是24,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为CAN I2C SCI SPI,EEPROM大小为2K x 8,数据RAM大小为8kB,数据转换器为A/D 24x12b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为HCS08,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为12位。
S9S08DZ128F2MLF是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP,包括12位ADC分辨率,它们设计为与CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表中显示了用于HCS08的核心,该HCS08提供了S08等核心处理器功能,核心尺寸设计为8位工作,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外,数据RAM大小为8 kB,设备提供2K x 8 EEPROM大小,设备具有接口类型的SCI SPI,最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为24,I/O数为39,I/O数量为87 I/O,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),振荡器类型为外部,包装箱为48-LQFP,包装为托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为S08D,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为48-LQFP(7x7),电源电压最大值为5.5V,电源电压最小值为2.7V,单位重量为0.006288oz,电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
S9S08DZ128F2CLF,带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。S9S08DZ128F2CLF以TQFP48封装形式提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 128KB闪存3.3V/5V汽车48针LQFP托盘、8位微控器-MCU 8 8位MCU,S08内核,128KB闪存,40MHz,-40/+85摄氏度,汽车合格,QFP 48。