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S9S08DZ60F2MLH是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.012224盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为64-LQFP（10x10），设备提供53个I/O，设备速度为40MHz，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为S08，RAM大小为4K x 8；程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，核心为HCS08，处理器系列为S9S08DZ60，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为40MHz，数据RAM大小为4kB，ADC分辨率为12位。
S9S08DZ60F2MLF是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.006288 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于48-LQFP（7x7）的供应商设备包，该产品提供40MHz等速度特性，系列设计用于S08，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为60KB（60K x 8），该设备以MCU产品提供，该设备具有处理器系列的S9S08DZ60，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为48-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7V至5.5V，I/O数量为39，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位，核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
带有电路图的S9S08DZ60F2MLFR，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为在2K x 8以及39个I/O中工作，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用48-LQFP封装盒，设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），单位重量为0.006288盎司，电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
